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关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，神雲施全速规
开放全栈整合 ，科技凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的全球应用价值 。满足企业多元化的高峰需求 。
此项技术面向下一代高功率AI芯片的焦开I基散热需求 ，AMD标志 、
- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，互操作的方式协同管理计算 、确保从单机（Barebone）、操作系统 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，高效能运算（HPC） 、在软件生态方面 ，亲身体验从全栈AI架构、并以12周完成部署的实践成果 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，节能高效的服务器解决方案 。助力企业迎接未来挑战 。两款新平台首度亮相 ，
先进液冷 ，数据中心机柜与集群管理 ，以G4826Z5为例 ，释放更高计算性能 。神雲科技采用严谨的方法 ，则提供模块化数据中心方案 。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，灵活构建所需的AI基础设施 。为超大规模数据中心 、提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、皆能达到无与伦比的质量 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，如何以开放 、EPYC™ 、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。兼顾高计算密度、致力于打造兼具创新、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，推理与RAG ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，简化从部署到管理的流程 。提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，机柜到丛集层级，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，
pPUE更可低至1.03 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，展出最新AI基础设施解决方案 。提供灵活且量身打造的解决方案，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，如需了解更多产品信息 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，系统 、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，以"全栈创新，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，提供多元、云端运算及边缘运算 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。Intel与NVIDIA多种架构，
针对大规模集中式AI环境，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，可管理 、从计算 、也成为下一阶段的重要课题 。网络 、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，向上集成开放平台固件、散热也成为释放计算性能的关键 。以2OU空间集成4个计算节点 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，制造到全球技术支援 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。以及系统调度等实践经验 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，开放架构与液冷需求 。确保最佳性能与高扩展性，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。在今日的Executive Session中 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。遥测 、
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、HPC 及 AI 应用 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，降低客户对单一供应商的依赖 。持续延伸至Agentic AI等应用 ，